另一方面，根据芯片的高度集成化会导致局部热流密度大幅上升，根据散热问题成为阻碍芯片产业发展的关键难题，但由于半导体材料中普遍存在的三声子散射作用，材料热导率随着温度升高而下降，在大功率工作条件下将加速芯片的热失效。

年报年©2022SpringerNature（a）空气净化策略性能指标的雷达图。（d）气泡大小、总结空气流量和ELBS净化效率之间的关系，图中三点对应c图中的三种状态。

（c）在氧化（O）和还原状态（R）下，联网功能性液体和基体间的吸附作用分析。下互行业相关研究成果近日以Continuousairpurificationbyaqueousinterfacefiltrationandabsorption为题发表在Nature期刊上。司从数量4.【数据概览】图1.ELBS的设计原理和空气净化性能。

颗粒的停止距离大于气泡直径（D），员工松弛时间小于气泡上升时间，说明在气泡上升过程中颗粒会接触气液界面。根据©2022SpringerNature（a）聚合物基体孔径和电荷密度之间的关系。

右图：年报年通过合理的ELBS设计，疏水和亲水的颗粒污染物（PM）都可以被捕获并进入功能液体中。

总结原文详情：Zhang,Y.,Han,Y.,Ji,X.etal.Continuousairpurificationbyaqueousinterfacefiltrationandabsorption.Nature(2022).https://doi.org/10.1038/s41586-022-05124-y。第二步，联网对上述样品进行热处理分解前驱体，得到相应的SACs。

（g）Pd1/FeOx-1,4、下互行业PdO和Pd箔K-edgeXANES的WT。首先，司从数量制定一种通用的路线来制造具有不同金属位点和载体的各种SACs是非常困难的，司从数量因为它们具有明显不同的物理/化学性质，包括但不限于金属前驱体的溶解度、热稳定性，以及表面配位环境和载体的亲疏水性等。

（i-l）Pd1-Pt1/FeOx的ACHAADF-STEM图像、员工元素映射和PdK-edgeFT-EXAFS光谱。（e-h）ACHAADF-STEM图像，根据在标记为1-3的区域获得的强度分布，FT-EXAFS，Pd2/FeOx的PdK-edgeXANES光谱。